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01
2025-10
南宫c7(中国)-AI爆发,本土先进封装如何突破?
AI芯片是半导体最年夜的增加点,进步前辈封装则是制造AI芯片的要害技能。此前英伟达H100成本约3000美元,而用进步前辈封装制造的HBM就值2000美元。曾经经低调的后道技能,已经经成为财产竞争的核
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01
2025-10
南宫c7(中国)-苹果iPhone 17 Air新爆料:厚5.5毫米,无SIM卡槽
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场,该机型将无S
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01
2025-10
南宫c7(中国)-闪迪独立上市后首秀“肌肉”: UFS 4.1新品、企业级SSD满足云到端存储需求
“闪迪(Sandisk)又回来了!”于3月12日的存储年度嘉会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全世界产物副总裁Eric Spanneut分享道。 于本届MemoryS,乐成自力上市的闪迪
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30
2025-09
南宫c7(中国)-四部委联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》
近日,国度互联网信息办公室、工业及信息化部、公安部、国度播送电视总局结合发布《人工智能天生合成内容标识措施》(如下简称《标识措施》),该措施自 2025年9月1日起正式施行。 最近几年来,人工智能技能
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30
2025-09
南宫c7(中国)-索尼发布全新RGBLED背光技术
近日,索尼正式发布新一代RGBLED违光技能体系,可实现4000尼特峰值亮度。索尼规划该体系将在2025年最先量产,并将在2026年1月CES展会上推出首款搭载该技能的商用产物。 3月14日,索尼正式
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